企业用户知道现在的夏芯科技那是鸟枪换炮的顶尖技术企业。
“从我们企业的切实研发生产来看，摩尔定律在我们的5纳米工艺之后确实已经失效，我们要解决的也并非是单纯的量子隧穿问题，还有材质纯度和稳定性，甚至是光源纯洁度、设备的精确度都面临着比之前更大挑战，所以在短时间内，我们夏芯科技将深化5纳米代工技术，拓展更多芯片代工工艺。
比如将多个硅芯片以3D堆叠的方式封装在一起，这个技术在几年前就已经开始兴起，但能做到5纳米芯片堆叠的，目前只有我们，而第二位则是台积电的16nm工艺。
3D封装技术，简单来说，在同一个封装体内，在垂直方向上叠放两个或者更多芯片的技术。
这样做虽然会有能耗和散热问题，但每个晶片可以-以极高的速度和最小的延迟相互通信，所以洛基X1处理器才会有这么亮眼的数据和强大的性能，我想这对企业用户而言，无疑是有巨大的吸引力。”：，，.